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宏联PCB线路板定制中心Product center

  • Type-C连接器线路板 Type-C连接器线路板

    材质:FR4

    层数:4层

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.25mm

    最小线宽:0.1mm

    最小线距:0.1mm

    特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.01mm,阻抗板,过孔塞孔不允许发红

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  • 无卤素PCB 无卤素PCB

    材质:FR4-无卤素

    层数:4层

    工艺:OSP

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽:0.127mm

    最小线距:0.127mm

    特点:全流程需要无卤素,阻抗板

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  • 高精密阻抗PCB 高精密阻抗PCB

    材质:FR4-TG170

    层数:8层

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.2mm

    最小线宽:0.08mm

    最小线距:0.08mm

    特点:树脂塞孔,BGA夹线3mil,阻抗板,金手指板

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  • 厚铜PCB 厚铜PCB

    材质:FR4

    层数:12层

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.5mm

    外层铜箔:6OZ

    内层铜箔:3OZ

    板      厚: 4.0mm

    特点:12层超厚厚铜板,高电流,油墨哑绿色

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  • Type-C连接器电路板 Type-C连接器电路板

    材质:FR4

    层数:6层

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.25mm

    最小线宽:0.1mm

    最小线距:0.1mm

    特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.01mm,阻抗板,过孔塞孔不允许发红

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  • Type-C音频线路板 Type-C音频线路板

    材质:FR4

    层数:4层

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.25mm

    最小线宽:0.127mm

    最小线距:0.127mm

    特点:板厚公差+/-0.05mm,尺寸公差+/-0.01mm,阻抗板

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  • 5G?榈缏钒 5G?榈缏钒

    材质:FR4-无卤素

    层数:4层

    工艺:沉金&树脂塞孔

    最小钻孔:0.25mm

    最小线宽:0.08mm

    最小线距:0.08mm

    特点:BGA夹线3mil,半孔板,树脂塞孔,无卤素,孔铜25um阻抗板

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  • 镍钯金PCB 镍钯金PCB

    材质:FR4-S1000-2M

    层数:2层

    工艺:镍钯金

    最小钻孔:0.25mm

    最小线宽:0.127mm

    最小线距:0.127mm

    特点:孔铜25um,20倍显微镜下检验不允许有焊盘脏污

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  • 金手指pcb 金手指pcb

    材质:FR4

    层数:6层

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.2mm

    最小线宽:0.1mm

    最小线距:0.1mm

    特点:阻抗板,金手指电厚金,线宽线距精密

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  • 四层喷锡线路板 四层喷锡线路板

    基材:FR4 KB

    层数:2层

    介电常数:4.2

    板厚:1.6mm

    外层铜箔厚度:1oz

    表面处理方式:无铅喷锡

    最小孔径:0.3mm

    最小线宽线距:0.127MM

    应用领域:工控行业,配电柜机箱

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2层4层6层8层10层12层MORE

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全程自动化控制

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10余年的PCB定制经验,强大的一体化生产有台湾东台钻机、香港宇宙真空蚀刻机、科视全自动化曝光机、全自动LDI线路曝光机、标特福自动锣机、全自动V-CUT机、德国迈创力飞针机等,为客户提供强有力保障

严把品质质量关

进口原材严把品质质量关

我们从源头要求原材料选用进口品牌,从源头上杜绝次品产生保证产品质量,生产过程严格把关,同时全程对PCB线路板产品进行专用仪器检测,符合国际PCB质量体系统标准

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全流程生产缩短中间外发的时间,引用ERP订单管理系统,数据实时监控、全线清晰管控,科学严谨的生产流程,36道工序,层层把控,为您的交期准时交付提供保障

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