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多层线路板

邦定多层线路板

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基材:FR4联茂层数:6层板厚:1.2MM外层铜箔厚度:1o… 【详情】
医疗FR4联茂多层线路板

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基材:FR4联茂层数:8层介电常数:4.2板厚:1.2MM外… 【详情】
医疗设备FR4生益PCB

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FR4汽车沉金PCB

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基材:FR4料层板:8层介电常数:4.2板厚:1.6MM外层… 【详情】
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用途:汽车类层数:10L板材:1.6mm铜厚:1/1/1/1… 【详情】
镀锡通讯PCB板

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所用板材:ISOLA介电常数:4.5层数:2层板厚:1.6M… 【详情】
FR4无卤素多层线路板

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基材:FR4无卤素生益料介电常数:4.5层数:10层板厚:1… 【详情】
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