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华为程控交换机通讯电路板

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基材:FR4生益S1000-2层数:12层介电常数:4.2板… 【详情】
通信PCB

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材料:FR4-生益S1000H层数:8层介电常数:4.2外层… 【详情】
特殊半孔线路板

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所用板材:生益介电常数:4.5层数:4层板厚:0.8MM表面… 【详情】
铁氟龙线路板

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所用板材:TACONIC层数:2层板厚:0.8MM表面处理方… 【详情】
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所用板材:生益FR4+罗杰斯4350B介电常数:3.5层数:… 【详情】
360信号板

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用途:通讯消费类层数:2L板材:生益高TG板厚:0.3mm铜… 【详情】
通讯PCB

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用途:通讯类层数:10L板材:1.6mm铜厚:内外1OZ最小… 【详情】
高频PCB

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所用板材:铁氟龙介电常数:3.5层数:4层板厚:1.0MM表… 【详情】
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