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无卤素板

碳油PCB

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材质:FR4层数:单面工艺:OSP+碳油最小钻孔:0.3mm… 【详情】
Type-C连接器线路板

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材质:FR4层数:4层工艺:沉金最小钻孔:0.25mm最小线… 【详情】
无卤素PCB

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材质:FR4-无卤素层数:4层工艺:OSP最小钻孔:0.3m… 【详情】
Type-C连接器电路板

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材质:FR4层数:6层工艺:沉金最小钻孔:0.25mm最小线… 【详情】
5G?榈缏钒

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材质:FR4-无卤素层数:4层工艺:沉金&树脂塞孔最小钻孔:… 【详情】
无卤素键盘PCB

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材质:FR4-无卤素层数:2层工艺:OSP最小钻孔:0.3m… 【详情】
无卤素厚金半孔电路板

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基材:FR4宏仁层数:2层介电常数:4.2板厚:0.8mm外… 【详情】
FR4无卤素多层线路板

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基材:FR4无卤素介电常数:4.5层数:4层板厚:0.35M… 【详情】
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