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安防PCB

材      料:FR4

介电常数:4.2

外层铜箔厚度:1oz

内层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:OSP

最小孔径:0.2mm

最小线宽:0.1MM

最小线距:0.1MM

表面处理方式:OSP

阻抗要求:L1、L3   50欧姆

应用领域:安防

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

安防PCB
基     材: FR4  KB 介电常数: 4.2
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: OSP 最小孔径: 0.2mm
最小线宽: 0.1MM 最小线距: 0.1MM
表面处理方式: OSP 阻抗要求: L1、L3   50欧姆
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition


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应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

产品专利

应用案例 application

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基材:FR4生益层数:12层介电常数:4.2板厚:1.6MM外层铜箔厚度:1oz内层铜箔厚度:1oz表面处理方式:沉金最小孔径:0.2mm最小线宽:0.1MM最小线距:0.1MM金厚:2U"阻抗要求:L1、L3、L590欧姆
工控PCB

工控PCB

材料:FR4-生益S1000-2层数:8层介电常数:4.2外层铜箔厚度:1oz内层铜箔厚度:1oz表面处理方式:沉金最小孔径:0.2mm最小线宽:0.1MM最小线距:0.08MM阻抗要求:L1、L390欧姆应用领域:工控PCB
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