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  • 邦定多层线路板
邦定多层线路板

基材:FR4 宏仁

层数:4层

板厚:1.2MM

外层铜箔厚度:1oz

内层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:电金

最小孔径:0.2mm

最小线宽:0.1MM

最小线距:0.15MM

金厚:1U"

特殊要求:绑定板

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

邦定多层线路板
基材: FR4 宏仁 层板: 6层
介电常数: 4.2 板厚: 1.2MM
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 电金 最小孔径: 0.2mm
最小线宽: 0.1MM 最小线距: 0.15MM
金厚: 1U" 特殊要求: 绑定板
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

邦定多层线路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

产品专利

产品专利

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应用案例 application

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基材:FR4宏仁层数:2层介电常数:4.2板厚:0.8mm外层铜箔厚度:1oz表面处理方式:沉金3U"最小孔径:0.3mm最小线宽线距:0.127MM特点:所有材质无卤素,沉金≥3U",外观要求严格
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