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  • 沉金线路板
沉金线路板

基材:FR4 KB

层数:2层

介电常数:4.2

板厚:1.6mm

外层铜箔厚度:1oz

表面处理方式:沉金

最小孔径:0.3mm

最小线宽线距:0.2MM

金厚:1U"

特点:沉金面积超80%

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

   沉金线路板
基材: FR4 KB 层板: 2层
介电常数: 4.2 板厚: 1.6MM
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1oz
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.3MM 最小线距: 0.3MM
金厚: 1U" 特    点: 沉金面积超80%
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

沉金线路板

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联专利

宏联产品专利

应用案例 application

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