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高TG阻抗板

材质:生益S1000-2

层数:10层

工艺:沉金

最小钻孔:0.2mm

最小线宽:0.1mm

最小线距:0.1mm

特点:需要控制单端差分阻抗,线宽线距精密,BGA过孔塞孔不允许假性漏铜,翘曲度需要严格把控


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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

高TG阻抗板
基材: 生益S1000-2 层板: 10层
介电常数: 4.3 板厚: 1.6MM
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.2mm
最小线宽: 0.1MM 最小线距: 0.1MM
应用领域: 工控行业 特    点: 需要控制单端差分阻抗,线宽线距精密,BGA过孔塞孔不允许假性漏铜,翘曲度需要严格把控
温馨提示:由于产品的特殊性,定制产品恕不退换,望您谅解!

产品展示 Exhibition

高TG阻抗板

高TG阻抗板 (2)

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.08mm最小线距:0.08mm特点:树脂塞孔,BGA夹线3mil,阻抗板,金手指板
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