所用板材：生益
介电常数：4.5
层数：4层
板厚：0.8MM
表面处理方式：沉金
金 厚：1U"
最小线宽：0.1MM
最小线距：0.1MM
特殊工艺：锣半孔
0755-81720355
产品参数 parameter
| 特殊半孔线路板 | |||
| 所用板材： | 生益 | 介电常数： | 4.5 |
| 层数： | 4层 | 板 厚： | 0.8MM |
| 表面处理方式： | 沉金 | 特殊工艺： | 锣半孔，需要控制阻抗 |
| 最小线宽： | 0.1MM | 最小线距： | 0.1MM |
| 温馨提示：由于产品的特殊性，定制产品恕不退换，望您谅解！ | |||
产品展示 Exhibition
应用领域 area
广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。
产品专利 patent
产品专利patent
应用案例 application
QQ咨询
联系电话
