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  • 无卤素PCB
无卤素PCB

材质:FR4-无卤素

层数:4层

工艺:OSP

最小钻孔:0.3mm

最小线宽:0.127mm

最小线距:0.127mm

特点:全流程需要无卤素,阻抗板

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

无卤素PCB
基材: FR4 层板: 4层
介电常数: 4.3 板厚: 1.0mm
外层铜箔厚度: 1oz 内层铜箔厚度: 1OZ
表面处理方式: OSP 最小孔径: 0.3mm
最小线宽: 0.127MM 最小线距: 0.127mm
应用领域: 笔记本电脑触摸位置 特    点:

全流程需要无卤素,阻抗板

产品展示 Exhibition

无卤素PCB (1)

无卤素PCB (2)

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4-无卤素层数:4层工艺:OSP最小钻孔:0.3mm最小线宽:0.127mm最小线距:0.127mm特点:全流程需要无卤素,阻抗板
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